7173DG详细
BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
7173DG参数
系列:-,类型:插件板级，垂直,冷却封装:TO-220,连接方法:螺栓固定和 PC 引脚,形状:矩形,长度:0.750"（19.05mm）,宽度:0.750"（19.05mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.375"（9.52mm）,不同温升时功率耗散:1.5W @ 50°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为10.0°C/W,自然条件下热阻:25.8°C/W,材料:铜,材料镀层:锡
